岗位职责:
1.负责铝线键合机的日常维护、定期保养及预防性维护计划制定。
2.快速响应键合机故障排除，制作并优化键合程序。
3.参与新产品导入，制定内部规范和SOP。
4.与研发、生产部门协作解决技术问题。
5.负责车间其他设备的日常维护以及车间管理。
任职要求:
1.本科及以上学历，微电子、机械工程、自动化或材料科学相关专业。
2.3年以上半导体封装设备（铝线键合机）维护经验，熟悉超声波键合或热压键合技术，具备功率模块（IGBT/SiC）封装或洁净车间管理经验者优先。
3.精通铝线键合机原理（如超声波换能器、劈刀结构）及常见故障处理；掌握PLC编程、伺服控制调试，能操作示波器、推拉力测试机等工具。熟悉半导体行业标准（如ISO14644洁净度）及失效分析方法（DOE、SPC）；
4.具备强分析能力，能独立解决复杂工艺问题（如引线弯曲疲劳、键合点腐蚀）；良好的沟通协调能力，适应倒班或紧急抢修需求；
5.有铝/金/铜线键合经验者优先