一、岗位职责
1. 统筹IC交付全流程，承担计划与物控职能，保障需求至交付环节顺畅运转。
2. 依据需求预测、正式订单及产品BOM，分解晶圆采购与封测生产需求，制定落地计划并同步至加工厂，明确交付节点。
3. 跟踪晶圆采购、封测在制品及各环节进度，建立台账；实时预警延期、质量异常等问题，联动销售与采购协调解决。
4. 发起物料采购申请，跟进PR审批及采购订单下达，确保晶圆等物料供应匹配生产与交付节奏。
5. 负责IC订单发货全流程，制定发货计划并同步信息至销售端，保障订单按时保质交付。
6. 定期汇总订单执行、交付达成率等数据，形成供应链进度报表并汇报，支撑业务复盘与流程优化。

二、任职要求
1. 本科及以上学历，供应链管理、电子信息工程等相关专业优先。
2. 2年及以上IC行业PMC工作经验，具备计划与物控双职能实操经验、熟悉晶圆采购及IC封测全流程者优先。
3. 精通IC供应链全流程，可独立完成需求分解、进度跟踪及异常问题处理。
4. 具备基础数据分析能力，能通过数据识别风险并提出初步应对建议。
5. 熟练操作ERP系统及Office软件，擅长Excel数据处理与分析。
6. 工作细致严谨、责任心强，具备良好抗压能力与团队协作精神。