职位描述
1.负责SIP制程后段研磨站别制程/工程的工艺技术工作 2.负责SIP封装后段研磨工序生产工艺工程支持，包括程序编写及维护等 3.研磨工序工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、CP制定、更新及维护 4.维护研磨工序的Design rule，并对新产品新工艺进行TRA风险分析及闭环管理 5.工艺实验DOE设计及运行，结果分析及报告书写与汇报 6.工艺异常及遗留问题的追踪及处理和处理措施标准化 7.客诉 8D报告书写与汇报 8.负责工序封装良率的监控及Top 5 缺陷的持续改善，良率提升，CIP及降本项目达成 9.新材料新技术的开发及导入 10.负责工艺过程控制SPC分析 11.跨部门沟通及其它相关事项 1.本科及以上学历，材料/机械/电气自动化/电子等相关理工科专业，具备封测行业3年及以上工作经验 2.熟悉SIP类封装料条研磨工艺，熟练操作AM