学历：
1.大专及以上学历，材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、与精密仪器等相关专业；
经验要求：
1.3年以上微/PCB行业研发工作经验；
2.熟悉Ø0.1mm-Ø0.5mm微钻设计，材料选型、工艺优化全流程者优先；
3.有高精密刀具研发或PCB钻孔工艺匹配经验者优先；
核心能力：
1.具备微钻寿命提升、成本控制等技术攻关能力；
2.能独立完成研发项目，完成从研发设计到量产转化；
3.可与多部门高效协同，推动成果落地；
4.关注行业前沿，快速适配高密度、微小钻技术需求；
专业技能：
1.精通微钻结构设计(钻尖几何、槽型、应用原理)，熟悉硬质合金、金刚石涂层等原材料特性的分析；
2.熟悉DOE实验设计、微钻性能测试及数据分析方法，
能独立制定研发与验证方案；
3.熟悉PCB钻孔工艺及板材适配，可解决排屑、精度等实操问题；
4.熟练使用CAD/CAE、了解ISO9001、IPC行业标准。"