工作职责:
一、原理图设计
1，根据客户规格需求，进行硬件设计可行性评估；
2，根据产品规格，完成设计方案选型，制作产品BLOCK；
3，设计原理图，完成设计规范检查，输出检查OK的网表给到layout工程师；
4，制作CPU/PCH/EC GPIO table，HSIO map，给到BIOS/EC工程师。
二、输出电子BOM给到后端贴片生产Layout Guide
1，根据所选芯片及设计方案设计要求，制作layout设计规范给到layout工程师；
2，根据layout设计要求及部门check list，完成layout 设计检查；
三、生产指导
1，根据芯片特殊要求制作生产注意事项文档给到工程部门，并提供技术支持。
四、硬件测试；
1，完成硬件测试报告；
2，完成新物料承认与替代料承认测试验证；
3，完成信号完整性测试，对接第三方实验室信号完整性相关测试；
4、协助EMC,RF工程师完成相关认证测试；
五、异常问题解析
1，解决硬件测试，物料承认，功能调试中遇到的硬件相关异常；
2，解决测试部反馈的稳定性相关的硬件异常；
3，解决量产过程中突发的批量性异常；
六、售后支持
1，为售后部门提供持续的技术培训；
2，制定对应产品维修指导给到售后部，协助提升售后维修效率；
3，协助分析售后疑难板，提供指导意见。
任职资格:
1，学历本科及以上，英语≥CET-4，电子类相关专业；
2，3年以上X86平台硬件开发经验 ；
3，根据产品规格书独立完成原理图设计，负责方案评估，物料选型，BOM制作等；
4，配合结构，layout完成器件布局以及发板前layout检查；
5，配合BIOS，EC工程师完成GPIO设计，时序设计等，回板后完成power on调试；
6，完成试产功能调试，负责硬件测试及配合认证部门测试；
7，配合项目，结构，BIOS，测试，工程解决项目从设计到量产过程中硬件相关的所有问题。