职责描述： 1． 负责SoC芯片开发活动中芯片硬件及系统硬件相关工作，包括需求分析，电源时钟等方案设计，外围器件适配方案，SoC开发验证平台设计，SI/PI评估， Floorplane/Pinmap评估，回片联调，硬件验证等 2． 负责SSD产品及公司内部硬件测试平台的电路设计和开发，包括原理图与PCB layout设计、评审和修改，制定硬件及PCB设计规范，负责硬件技术指标定义并跟踪执行 3． 负责硬件电路调试，功能测试及硬件问题的debug 4． 配合信号完整性工程师，完成PCIe、SATA、NAND等接口的信号完整性测试 5． 配合Subcon跟踪量产测试情况，review测试报告，跟踪各项进度 6． 配合各方解决设计、测试、量产等过程中的各项硬件问题 7． 完成测试报告，BOM、规格书等工程文档设计及归档 任职要求： 1． 本科以上学历，计算机、电子、通信等相关专业，有闪存产业（熟悉SSD，eMMC，UFS等）经验的可以优先考虑； 2． 有3年以上硬件设计及开发经验，熟悉各种电子元件特性，能独立完成设计到量产的全过程，具有一定硬件项目管理经验； 3． 熟悉PCIe，SATA，SDRAM DDRx，NAND NV-DDRx，UFS，EMMC等接口协议及测试方法 4． 精通OrCAD, Allegro, Auto CAD等常用开发设计软件，精通PCB layout,熟悉PCB制版工艺，有6层板以上layout设计经验； 5． 具备良好的沟通能力、分析和解决问题的能力； 6． 工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识。