1.熟悉微电路装配的工艺和方法，能够进行电路基片的装配、烧结、芯片装配、金丝键合、电路焊接等；
2.熟悉贴片器件的封装，贴片器件的标识，器件的极性等；
3.能够按装配图纸要求进行生产。
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