1. 负责网络交换机硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB Layout审核及调试工作；
2. 主导国产化芯片（如华为、中兴、瑞芯微等）在网络交换机领域的应用开发与优化；
3. 完成硬件电路信号完整性、电源完整性、EMC等关键问题的分析与整改；
4. 编写技术文档，包括设计方案、测试报告、生产指导文件等；
5. 协助软件团队完成底层驱动调试，支持产品整机联调及量产问题解决；
6. 跟踪行业技术动态，推动新技术、新方案在产品中的应用。
任职要求
1. 学历要求：本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业；
2. 经验要求：5年以上网络交换机硬件研发经验，熟悉主流交换芯片（如Broadcom、Marvell、国产芯片等）及方案设计；
3. 技能要求：
- 熟练掌握Cadence、PADS等PCB设计工具，具备高速电路设计经验；
- 精通数字/模拟电路设计，熟悉信号完整性分析及EMC设计规范；
- 有国产化芯片方案（如华为海思、盛科、飞腾等）实际项目经验者优先；
- 熟悉网络交换机行业标准（如IEEE 802.3、OpenFlow等）者优先；
4. 综合素质：具备良好的问题分析与解决能力，能承担高强度研发压力，团队协作意识强；
5. 语言要求：英语CET-4及以上，能阅读英文技术文档