职位描述
1、协助封装设备移设，按计划执行并达成移设目标；
2、封装设备建厂需求资料提出，按计划输出UM/LAYOUT等资料需求；
3、协助封装设备工艺规格及要求制定，并按计划达成目标；
4、协调封装设备排产及设备保养周期，确保产能目标；
5、协助封装相关材料的评估及验证，确认工艺参数达成；
6、配合其他部门工作；
9、完成上级安排的其他事务。
1、自动化、机械、电子、化工、材料类等相关专业本科大学以上学历，理工科优先；
2、熟悉计算机办公软件 ( Excel/Word/PowerPoint)以及AutoCAD系统；
3、具有良好的团队协作能力，强烈的责任感和事业心；
4、优秀的沟通能力、协调能力以、表达能力和数学逻辑能力，执行能力强；
6、能承受一定的工作压力。