职位描述
岗位职责：
1. 负责指纹模组类产品Bonding工艺优化；
2. 负责Bonding相关功能、外观良率提升、数据整理分析、报告撰写；
3. 负责Bonding相关客诉处理，可独立撰写8D报告；
4. 负责指纹模组Bonding后段工艺良率提升、异常处理相关事项；
5. 完成领导安排的其余相关工作。
任职要求：
1. 大专及以上学历；精通FOG/COG Bonding工艺，有相关NPI/PE工作经验3年以上；
2. 精通ACF、点胶相关工艺，对ACF、UV胶材料有较深理解；
3. 有独立负责复杂Bonding项目导入、良率提升经验，可独立完成复杂异常分析与改善；
4. 具备优秀的逻辑分析及验证能力，掌握8D、5why、MSA、DOE、6sigma等方法、工具；
5. 具备良好团队或跨部门沟通能力，可独立协调各方资源，推动问题解决。