职位描述
岗位职责：
1、负责责任工序异常品的分析处理；产品良率的提升；及时处理生产过程工艺问题并逐步改善；
2、负责总结生产过程工艺问题并逐步改善；
3、负责中工序切筋成型站重大异常改善；
4、负责实施策划和总结工艺方案，服务生产；
5、负责工序员工的培训，常用报告独立编写能力并作相应的陈述。
素质要求：
1、全日制大专及以上学历，电子、自动化类相关专业优先；
2、5年以上半导体封装工艺经验，3年以上封装切筋成型工序工艺经验，熟悉生产工艺及相关设备；
3、熟悉使用常用办公软件、PPT，数据分析；熟悉各种测量仪器，仪表的使用等；
4、熟悉切筋成型站常见不良，封装常见不良，并可以独立分析与改善；
5、具有良好的制程工艺管理控制知识和能力，如SPC、QC手法及DOE等。