一、岗位职责
1、需求落地：拆解客户技术条件与约束，形成硬件需求与接口规格；
2、方案设计：模拟/数字电路架构，器件选型与降额，绝缘与安规裕量、热设计；
3、详细设计：原理图、关键网络约束与分层PCB设计（SI/PI/EMC）；BOM与成本控制；
4、典型电路：电源模块（AC/DC、DC/DC）、测量与信号调理、继电/驱动与保护、RS485/隔离通信、时序/复位/看门狗；
5、验证试验：单元与系统级验证，ESD/EFT/Surge、群脉冲、传导/辐射骚扰与抗扰度、温升与环境应力；
6、文档交付：设计说明、BOM与降额表、DFMEA、测试计划与报告、问题闭环记录；
7、量产导入：与工艺/测试定义ICT/FCT/治具与编程烧录、版本追溯与SOP对接；
8、跨部门协同：与嵌入式、机械、制造、供应链、质量协作，支撑型式/EMC第三方测试与客户现场验证。
二、岗位职责
1、教育背景：电子/电气/自动化等相关专业，本科及以上；
2、经验：5年以上工业/电力控制或仪表类硬件研发经验，能独立主导1-2款量产产品；
3、知识技能：
- 模拟电路：运放/ADC前端、滤波与采样、隔离与共模抑制、基准与噪声控制；
- 数字电路：MCU/DSP最小系统、时钟与时序、总线与隔离、存储与启动；
- 电源与驱动：反激/同步降压等拓扑、MOSFET/继电器驱动、浪涌与过欠压/过流/过温保护；
- EMC/安规：版图与接地分区、走线与隔离距离、Y/C安规件应用，GB/IEC相关条款理解；
- 设计工具：Altium/KiCad或同类EDA，仿真（LTspice/PSPICE），热/场仿真加分；