一、岗位职责：
岗位①：半导体封装研发工程师
1.负责新产品开发项目中的开发工作；
2.负责完成新产品的结构设计、工艺路线设计、测试设计、芯片选型、材料选择、及技术规范设计；
3.负责新产品的性能测试以及参数表建立；
4.负责新产品样品制作及评估，协助工艺工程师进行工艺改善； 5.负责产品应用及客户支持；

岗位②：半导体封装应用工程师
1.负责新产品开发项目中的应用推广；
2.负责完成新产品市场调研、失效分析及技术支持；
3.负责新产品的应用评估方案、可靠性方案的制定与执行；
4.协助研发工程师进行测试项目改善；
5.负责测试技术支持、测试系统的维护与校准、日常故障的处理与优化改善；

岗位③：半导体封装工艺工程师
1.分别负责IPM切割固晶、焊线内观、模封、切筋成型分选测试工艺；
2.负责对生产各工序的工艺执行情况进行监督检查及实施,周期性维护所负责工序的BOM及工时。
3.负责处理相关工序客户投诉及回复整改报告并跟进相关整改措施；
4.负责总部各类验收（包括其他外部审厂）工作的准备；
5.负责现行产线新材料引进的验证、跟进，验证现行工艺的优化方法；

二、任职资格
1.满足26届公办类本科及以上学历，对半导体工艺工作有浓厚兴趣，92院校优先考虑；
2.能够使用AutoCAD、SolidWorks等软件，具备电子电路半导体理论知识技能
3.具备较强的沟通表达能力、执行力、学习能力及一定的抗压能力。
4.吃苦耐劳，能接受洁净工厂办公环境

三、上班时间：
8:30-16:45；双休，法定节假日正常放假

四、薪资待遇
本科生转正待遇：6-8K，92优质院校8K及以上
硕士生转正待遇：8K及以上，优质985院校，211院校，10-12K
（最终根据个人能力及院校评定薪资）

五、福利待遇
1、免费住宿：3人间，水电费平摊，地址在格力怡馨园，通勤上班仅需5-10分钟！
（宿舍配有空调、彩电、冰箱、24小时热水、衣柜等，住宿园区配备各类娱乐设施：健身房、篮球场、羽毛球场、乒乓球室、泳池等）
2、免费通勤：格力系通勒厂车贯穿珠海，路线有香洲线、上冲线、中山线、斗门线等；
3、公司有饭堂，有饭补餐费津贴：12元/出勤日，饭堂阿姨做饭好吃！
4、通讯补贴：提供格力专属定制电话卡(无限流量 800分钟免费通话）
5、高温津贴：每年5-10月均有高温补100元/月；
6、工龄津贴：15元/月（逐年递增)；
7、年终奖：公司根据经营情况及个人年度绩效发放：
8、享有各类带薪假期：享受国家法定假期、婚假、产假、带薪年假等；