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wlp晶圆级封装研发工程师 面议
杭州 应届毕业生 本科
浙江大立科技股份有限公司 2026-02-15 05:20:33 99人关注
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职位描述
岗位职责：
1.根据晶圆级封装技术路线，负责蒸发、溅射工艺的开发；
2.优化工艺，提升良率及效率；
3.维护工艺相关设备，确保设备符合生产要求。
任职要求：
1.熟悉涂胶、光刻、蒸发、溅射和键合等工艺；
2.良好的沟通和协调能力；
3.本科及以上学历，微电子、固体电子、固体物理、材料学等相关专业。
联系方式
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工作地点
地址：杭州滨康路639号
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司
  • 电子·微电子
  • 500-999人
  • 国内上市公司
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  • 杭州市滨江区滨康路639号
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