职位描述
岗位职责：
1.负责沉铜/电镀/钻孔/压合/阻焊/表面处理等相关制程工艺，能独立处理相关异常，
2.参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作；
3.参与主要原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准；
4.对所负责工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准；
5.文件维护、根据新产品、新工艺、新设备、新标准的评估维护或编写文件，编写易懂的作业指导书，检验方法等文件。
任职要求：
1、熟悉PCB/SUB技术相关的缺陷机理，有分析处理经验，Y-x分析问题逻辑及改善措施落地；
2、熟悉工艺能力提升项目，文件编制及维护及数字化项目、工序报废改善等；
3、熟悉沉铜/电镀/钻孔/压合/阻焊/表面处理，能够独立解决制程中技术问题；
4、正确的行为价值观，乐观积极、主动工作。