职位信息： 1. 负责公司自研芯片的质量管控及相关供应商(FAB/CP/封测厂)的质量管理、审查、良率改进等 2．负责持续改进和优化现有供应商质量管理流程，质量信息处理及跟踪，产品质量异常调查和8D报告评审或现场稽核抽查 3．协助产品开发制定有针对性的可靠性评价方案，并分析可靠性问题, 制定可靠性规范文件，对现有供应商产品可靠性验证监督 4．与各供应商进行良率协议的签订，处理foundry供应商晶圆工艺相关SPC/PCN/ECN/Corner lot/RMA/MRB/Reliability事宜等 5．定期评审供应商提供的月报数据，负责制定相关供应商质量管理文件等 任职要求： 1. 本科以上学历，理工科背景，熟悉晶圆、封装、测试等工艺流程及质量管控经验者优先； 2、熟悉CP、FT测试流程，拥有生产测试、产品良率分析改进、品控体系及产品项目经验，有MCU经验者优先； 3、熟悉ISO9001/14001质量管理知识，熟练使用质量管理工具（QC七大手法、8D报告编写、MSA、SPC、FMEA等)，具备独立的体系审核的能力； 4、熟悉各类器件级可靠性（包括HTOL，HAST, ELFR, ESD，Latch Up等）的测试方法，理解芯片的失效机理和可靠性模型等； 5、了解EEPROM/FLASH，MCU，MOSFET等产品特性及测试流程，了解晶圆和封装工艺，具备常规封装可靠性知识； 6、性格外向，沟通能力强，逻辑清晰，适应出差，抗压能力强。