功率模块外型定义，工艺模块电和结构设计。
**********
精通HPD灌封封装家族的结构设计和装配，热/电仿真，材料和工艺设计。
**********
岗位职责：
1. 针对产品的结构和性能需求，负责模块的结构设计和芯片布局设计；同时进行材料的选择和工艺流程制定；
2. 负责模块产在开发阶段的技术项目(包括设计/材料/工艺)推进、问题监控、问题解决；
3. 阶段性在封装厂现场跟进和解决技术问题；
4. 与合作部门及供应商等沟通、协调、及时调整目标和进度，满足项目要求；
任职要求
1. 微电子\材料/电气/机电/自动化设计类专业本科及以上学历；
2. 至少精通贴片(Die attach)\回流(Reflow)\键合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工艺；
3. 熟悉功率模块的结构和功能，工艺流程，封装工艺及材料选型；
4. 熟悉功率半导体产品的开发流程(APQP)，熟悉常见的封装失效和机理；
5. 熟练使用 业界通用的2D，3D软件，了解热/电/力学仿真项目和软件。；