工作内容：
1. 高可靠制程设备技术攻坚
• 主导功率模块（IGBT/SiC）、ECU控制板、IVI、ADAS等汽车电子核心产品的SMT设备技术方案
• QFN/LGA底部焊点可靠性、01005元件高良率贴装等行业技术难点
• 建立针对汽车电子零缺陷要求的设备工艺窗口（Process Window）数据库
2. 关键设备深度技术管理
设备类型 技术深度要求
高速贴片机的高级编程优化（如智能供料、贴装压力闭环控制）、机械精度校准与误差补偿
锡膏印刷 精密钢网印刷工艺优化，应对高厚径比、微孔印刷挑战
AOI/ AXI 的检测算法调优，降低假阳性/假阴性，实现缺陷智能分类
点胶设备 Underfill流动仿真验证、RTV密封工艺参数固化、Conformal Coating选择性涂覆精度控制
回流焊 复杂热板的热分布仿真与实测验证，满足无铅/高可靠性温度曲线要求
3. 设备技术研究与创新
• 主导新技术、新设备、新材料的预研与导入评估（如低温锡膏、新型底部填充胶、第三代半导体封装设备）
• 建立设备预测性维护模型，推动从被动维修向数据驱动维护转型
• 撰写技术白皮书、专利申请，参与行业标准制定
4. 技术决策与知识传承
• 作为设备技术领域的最终评审人，把关重大技术方案与故障根因分析（RCA）
• 建立设备技术知识库，培养中高级工程师形成技术梯队
职位要求：
• 学历：电机、机械、自动化等相关领域硕士毕业
• 语言：英语六级或TOEIC 600分以上，能独立阅读英文设备手册、撰写技术报告
• 经验：10年以上SMT设备相关工作经验
• 薪资面议
具备以下专长者尤佳：
• 熟悉贴片机的高级编程与精度优化
• 熟悉AOI/AXI的检测程序开发与算法调优
• 熟悉Underfill/RTV/Coating点胶设备的工艺开发与可靠性验证
• 熟悉回流焊/波峰焊/选择焊设备操作参数设定及工艺
• 熟悉甲酸炉设备及焊接工艺
具备以下项目管理经验者尤佳：
主导过设备技术攻关、新制程导入或重大品质改善项目，具备从问题定义、根因分析到方案验证的完整工程闭环能力
• 熟悉汽车电子行业标准（IATF 16949、VDA6.3、 IPC-A-610J 汽车级补充标准）
• 掌握Minitab统计分析工具，具备DOE实验设计实战经验
• 有各SMT设备原厂技术对接或海外研修经历
• 具备六西格玛黑带或ASQ CQE认证