本公司位于安徽省合肥市高新区机电产业园4栋3层，专注为客户提供半导体后工序、集成电路中测与成测、形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展。