中科意创（无锡）科技有限公司聚焦于功率半导体及控制器系统开发，依托国家科技重大专项总师的指导和支持，为客户提供功率模块封装设计、试制、驱动系统开发、生产制造等服务，助力客户实现行业领先，打造国产汽车半导体生态。 公司核心成员源于BOSCH、ST、中车、GE、华为等世界500强，具有丰富的功率模块设计/制造、汽车电子软硬件开发、功能安全等跨领域Know-How，与全球头部的车规半导体和基础软件跨国企业共建“汽车电子联合实验室”，开展全面战略合作。 公司建有国际先进的车规功率模块封装产线，具备芯片贴片、丝网印刷、有压银烧结、真空焊接、铜线键合、真空灌胶、转模塑封、无损检测等先进的工艺技术能力，同时投资了动静态测试、功率循环、无功老化等关键测试设备，具备housing结构和transfer molding结构的封装测试能力，可实现全工艺流程封装制造。搭建了国内首条SiC TPAK功率模组大面积银烧结产线，将国际先进的封装技术引入国内，并顺利实现产业化。在上述基础上，推出车规功率模块/模组系列产品。 公司深入研发基于SiC功率半导体的电机控制系统，包含：SiC 电机控制器，SiC 多合一域控制器，深度整合MCU\BMS\VCU\OBC\DC-DC等功能。将多合一产品的小型化、轻量化做到极致，并紧随新能源汽车的标准发展，在功能安全、信息安全上提早布局，拿到国内首张符合ASIL-D的SiC 电机控制器的产品认证，在产品的安全和可靠性上国内领先。