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半导体封装工艺工程师 面议
珠海斗门区 应届毕业生 不限
珠海格力新元电子有限公司 2024-06-16 09:59:46 250人关注
职位描述
IPM项目部研发工程师
一、岗位职责
1、新产品的开发需求拟制,输出芯片、封装成品的设计要求。
2、负责新产品的开发进度跟进,芯片流片、模块试封、成品测评,并识别、分析、处理产品开发过程出现的异常,包括封装及可靠性等。
3、负责新产品的测试评定、测试规范拟制及优化升级。
4、负责封装成品电性能测试、可靠性试验跟进,完成测试并进行结果分析。
5、负责产品定型、转批评审、客诉分析。
6、负责产品规格书的制作、审核及更新。

二、任职资格
1.本科及以上学历,电力电子、微电子、半导体等相关专业;
2.从事半导体行业3年以上行业工作经验
3.熟悉IGBT、IPM、SIC等功率器件技术原理、研发工艺、可靠性要求,熟悉各项参数和测试原理,
掌握失效分析手段和流程.
4.有较强的研发项目管理经验,沟通协调能力强,责任心强及团队合作精神。
5.从事过IPM模块研发及应用,会使用电路设计及仿真软件优先。
6.性格外向,有良好的沟通协调能力,工作责任心强,有较好的学习能力。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:珠海斗门区珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东八号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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