负责先进封装研发团队整体工作
1、负责先进封装新产品、新工艺的开发； 2、负责研发项目的申请与立项； 3、负责先进封装热机械仿真与电学设计； 4、负责研发项目的主导与推动； 5、负责新技术、新产品的可靠性测试计划的制定； 岗位要求： 1、电子封装、集成电路、微电子、物理等相关专业，硕士以上学历； 2、扎实的材料和物理等基础知识； 3、熟悉电子封装设计、工艺及半导体制造工艺过程者优先；
若您已有简历，可直接登录登录
省份
查看电话需要一份简历哦
企业 服务热线
网站首页 丨 关于我们 丨 广告合作 丨 付款方式 丨 使用帮助 丨 联系我们 丨 本站诚聘 丨 代理加盟 丨 服务条款 丨 LOGO说明 丨 站内导航 丨 信用承诺书