1.软件开发： 岗位职责： 1) 负责软件开发部日常工作管理，负责项目固件代码撰写，改善和导入，输出工程文件和固件HEX文件； 2) 负责设计输入，验证，输出的评审工作，确保设计质量；负责实验室用上位机工程文件和EXE文件；项目固件相关问题点改善，客户测试算法评审及验证，与硬件联调并输出测试相关报告； 3) 负责试产阶段的固件设计相关流程文件制作上传；参与硬件技术方案评估，针对MCU平台，DAC，ADC，EEPROM，Flash等关键IC的选型，提供选型建议； 4) 负责产线和研发自动化测试程序开发，技术协调及沟通； 5) 负责调试自动化测试测试的验证，负责测试软件异常分析与跟催，测试Bug的改善，测试程序的优化，UPH提升，测试站位问题点分析提供软体解决方案；测试环境的制定 6) 协助产线和研发搭建自动化测试平台，直至产品顺利投产； 7) 其他部门协调性工作。 岗位要求： 1) 本科以上学历，软件工程或者计算机专业优先； 2) 软件语言：VB/.NET/C#/VC 等语言，C语言，不要求全精，最少精通其中一种。 3) 必须有光模块产品软件维护及开发经验。 4) 可以快速解决光模块产品在软件方面的问题； 5) 必须有光模块产品软件开发与规划管理经验。 2.硬件开发 岗位职责： 1、负责新项目的产品电路设计和优化 2、负责产品的调试和测试规格书等生产技术文件制作 3、负责产品技术问题的应对与解决，通过优化电路设计提高生产的良率 4、负责PCB图纸绘制，BOM、DFMEA、DCN/ECR等文件制作 5、负责撰写相关设计文档、测试报告，为生产、维护和技术支持提供指导 6、负责产品的可靠性测试和优化 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业 2、3年以上光模块电子设计相关工作经验，熟悉光模块的基本原理、结构以及电路设计流程 3、具备扎实的电路理论知识，熟悉模拟电路、数字电路以及高速电路设计 4、熟练掌握电路设计软件及仿真工具 5、熟悉相关的产品测试要求，如可靠度、EMI、ESD等 6、具备良好的问题分析、解决能力，能够独立承担项目任务，优秀的沟通能力和团队合作精神，具备较强的抗压能力和创新能力 3.结构设计 岗位职责： 1、负责新项目的产品结构设计和优化 2、负责产品的装配生产技术文件制作 3、负责产品组装和测试工艺的设计开发 4、负责结构件图纸绘制，BOM、DFMEA、DCN/ECR 等文件制作 5、负责产品的可靠度测试和优化 岗位要求： 1、本科及以上学历，机械或自动化类相关专业 2、5 年以上光模块项目的结构设计工作经验，3 年以上独立项目设计工作经验 3、熟练使用设计绘图软件 4、熟悉基本的机械设计知识，熟练掌握压铸件、冲压件、注塑件等零件设计和生产工艺 5、熟悉相关材料和表面处理工艺 6、熟悉相关的产品测试要求，如可靠度、EMI、ESD 等 7、具有较强的分析问题和解决问题的能力