岗位职责： 1.负责公司硬件技术战略规划与基础硬件平台能力建设，推动硬件平台化、模块化和CBB（Common Building Block）体系建设，提升研发效率与产品一致性； 2.主导关键硬件项目的技术方案评审、设计验证及风险控制，确保产品在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI、热设计及可靠性等方面的性能达标； 3.组织并领导重大硬件技术难题攻关，包括但不限于高速电路设计、复杂系统集成、失效分析（FA）与根因定位，保障产品高质量交付； 4.构建并完善硬件开发流程、设计规范与质量标准体系，推动DFM/DFT/DFR等工程方法落地； 5.负责硬件团队的技术能力建设与人才梯队培养，打造高绩效、专业化的硬件工程师队伍。 6.与软件、结构、测试、供应链等跨职能团队紧密协作，支撑产品全生命周期的硬件技术需求； 7.跟踪行业前沿技术趋势，评估新技术、新器件、新工艺在公司产品中的应用可行性，保持公司在硬件领域的技术的主导性。 任职要求： 1.电子工程、通信工程、微电子、自动化或相关专业本科及以上学历，10年以上硬件研发经验，其中至少5年大型科技企业（如华为、中兴、H3C、Cisco、Juniper、Intel、Qualcomm等）硬件架构或技术管理经验； 2.具备深厚的有线/无线网络设备（如交换机、路由器、基站、CPE、服务器等）硬件开发背景，熟悉从芯片选型、原理图设计、PCB布局到量产导入的完整流程； 3.在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容（EMC）、高速数字电路、射频基础、热管理及硬件失效分析等领域具备扎实的理论功底和丰富的实战经验； 4.熟悉主流EDA工具（如Cadence Allegro、Mentor Xpedition等），了解SI/PI仿真流程（如HyperLynx、Sigrity、ADS等）； 5.具备优秀的系统思维与技术判断力，能够从产品全局视角统筹硬件技术路线； 6.出色的跨团队沟通协调能力、项目推动力及团队领导力，有成功主导过大型硬件平台建设或CBB复用项目者优先； 7.具备强烈的责任心、质量意识和创新精神，致力于通过技术驱动提升公司硬件核心竞争力。