岗位职责：开发新项目，将新产品成功导入量产，在技术角度服务客户
1.参与客户新产品方案可行性分析及项目评审；协助客户完成新产品CSR，并转化成内部文档或需求
2.建立新产品项目的进度表及验证考核计划，管理整个项目的开发进度，协调各部门配合工作
3.将新产品设计需求及资料提供设计工程进行产品设计，参与设计可行性讨论，如需要可提供客户设计工程窗口
4.确认材料的选用建立初始BOM，并将BOM耗量提供给企划进行成本核算，协助业务提供报价
5.根据产品设计的结构，选择合适的基板供应商加工基板样品，包括基板加工图档的确认
6.确认正式的设计文档，包涵打线图，POD,BOM,等设计文档，并针对内部的工艺能力做出风险评估和改善建议；与客户确认设计文档并告知客户是否有风险
7.制定新产品的BOM和材料消耗定额及工艺流程；提出新产品的材料及工装制具准备，并确认进度及到位情况
8.安排新产品的工程试样，批考，及试样，批考总结；安排进行新产品的可靠性测试及进度；对过程中失效产品安排PE或FA试验室进行PFA，如有需要，请PE提出改善措施并与客户确认
9.组织召开新产品量产导入会议，对新产品试样结果进行总结并与相关部门讨论是否可以转入量产
岗位要求：
1. 熟悉半导体封测工艺。
2. 熟悉封测生产工艺相关知识
3. 能熟练运用各类办公软件。
4. 熟悉公司运作模式。
5. 英语口语良好，具有良好的沟通能力，事业心、责任心强。 理工类或相关专业毕业。